科技盛宴:2017全球硬科技创新大会11月7日在西安举办

来源:中国日报网
2017-11-04 10:24:29
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科技盛宴:2017全球硬科技创新大会11月7日在西安举办

西安市副市长方光华介绍情况。

今日,记者从西安市政府获悉,以“硬科技改变世界,硬科技引领未来,硬科技发展西安”为主题的2017全球硬科技创新大会,将于11月7日至8日在西安举行。

本次包括大会由开幕式、主论坛、分论坛及多场系列活动组成,围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技"八路军"领域为重点,共举办16场系列论坛活动。

"硬科技"是指以人工智能、基因技术、航空航天、脑科学、光子芯片、新材料等为代表的高精尖科技。区别于由互联网模式创新构成的虚拟世界,属于由科技创新构成的物理世界。

硬科技概念的提出者米磊表示:西安是硬科技概念的发源地,拥有丰富的科教资源,良好的产业基础,综合科教实力全国第三。同时,西安位于西部大开发、“一带一路”战略、全面创新改革试验区、自主创新示范区、国家自贸区等战略叠加的黄金地带,是列入重点建设的国家中心城市。尤其是航空航天、光电芯片、新能源、新材料、智能制造、信息技术、生命科学、人工智能的“硬科技八路军”,发展势头良好、潜力巨大,为发展硬科技提供了产业支撑。

西安市科技局局长李西宁介绍:在创新驱动发展战略的背景下,国内已经形成了互联网+看乌镇,大数据+看贵州的一系列区域科技发展新名片,西安也正迎来前所未有的历史发展机遇,作为全国科教和军工资源的重要聚集地,西安在深入研究全球科技革命发展趋势的基础上,提出了硬科技的发展理念,并总结出以航空航天、人工智能、新能源、新材料等八大领域为代表的硬科技产业集群,其目的就是要高扬硬科技大旗,打造硬科技之都,走出一条硬科技改变世界,硬科技引领未来,硬科技发展西安的创新发展之路。

西安市副市长方光华表示,本次大会的分论坛也是亮点纷呈,中国航空高科技创新论坛、新能源汽车产业创新发展论坛,无人系统创新与发展高峰论坛,AI人工智能应用交流峰会,“3D打印”创新发展论坛,国际光电子集成技术论坛,“电子信息+”创新论坛,新材料协同创新发展论坛,全球硬科技创新创业峰会、高层次人才创新论坛,新科技、新金融、新动能暨西安科技金融创新论坛,自贸试验区创新发展峰会,2017“创想中国”西安站主题活动,2017中国创新挑战赛西安现场赛等。

截至目前,出席开幕式的嘉宾1000余人,超过5000人参加这次大会。此次大会共邀请到院士代表22人、企业家代表648人、投资人代表211人。格力电器董明珠、鸿海精密郭台铭、顺丰速运王卫、科大讯飞徐玉林、京东集团肖军、硅谷投资人斯蒂夫•霍夫曼、诺奖得主爱德华•莫泽、“物联网”之父凯文•阿施顿等一批知名人士应邀参会。(中国日报陕西记者站)

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