近日，ACM国际集成电路物理设计会议ISPD（International Symposium on Physical Design）公布竞赛结果，西安电子科技大学微电子学院研究生团队获得全球冠军。这是ISPD举办竞赛18年以来，中国大陆高校在Contest@ISPD环节首次获得冠军，实现了新突破。

ISPD是国际顶尖的集成电路物理设计学术会议，由国际计算机协会ACM（Association for Computing Machinery）举办，2005年至今已连续举办了18届，每年由业界一流公司和高校发布竞赛题目，并提供测试用例和测试系统。此次竞赛由纽约大学发布竞赛题目——芯片物理版图的安全收敛。这也是国际上首次以芯片版图安全为主题的竞赛，吸引了来自美洲、欧洲、亚洲的等高校参与。其中，中国大陆的西安电子科技大学和北京大学、中国香港的香港中文大学、中国台湾的国立台湾大学和国立清华大学、美国的德克萨斯大学奥斯丁分校、欧洲的塔林理工大学等进入决赛。

本次冠军团队由西安电子科技大学与我国自主EDA领先企业深圳鸿芯微纳技术有限公司组成，团队成员包括西电国微EDA研究院3名研究生汤正光、郭广鑫和李本正，指导老师为微电子学院游海龙、史江一教授以及鸿芯微纳技术有限公司张小珏老师。经过两个月时间的算法设计以及优化方法开发，团队成员针对12个测试版图例子实现潜在安全威胁的完全清零，同时将初始设计面积、功耗、速度等综合设计性能提升近一倍，在12个测例点中取得9个第一的好成绩，并且最终以综合成绩第一问鼎此次ISPD竞赛冠军。

据悉，西电国微EDA研究院是由西安电子科技大学与深圳国微集团联合，于2019年3月成立的以集成电路设计自动化（EDA）方向的联合研究机构，研究院自成立以来，在人才培养、科学研究、团队建设等方面取得多项突破。此次获奖得益于该团队长时间积累，从2019年开始，西电国微EDA研究院指导的学生团队就开始活跃于国内外多个EDA相关赛事，获得过ISPD竞赛全球亚军、ICCAD竞赛全球季军、中国EDA设计精英挑战赛麒麟杯（最高奖）等奖项。

（中国日报陕西记者站）

COMPO

WS624f898ca3101c3ee7acf681

https://shx.chinadaily.com.cn/a/202204/08/WS624f898ca3101c3ee7acf681.html