当微米级功率芯片在8英寸晶圆产线上不断流片，金属粉末经由激光熔融成型复杂构件，3D体测设备依托垂直大模型快速捕捉人体体态数据，一场多点开花的产业突围正在西安上演。作为知名“硬科技之都”，西安在功率半导体、增材制造、健康AI等多条新赛道加速发力，集群式突破跑出高质量发展“加速度”。
芯链攻坚：功率半导体破局自主可控
半导体产业是西安电子信息产业的核心支撑。据西安市工业和信息化局数据，2025年西安半导体产业规模达1482.62亿元，居国内第一梯队第六位；2026年1—9月规上企业产值突破700亿元，占电子信息产业58%以上。功率半导体正是其中的亮点。
走进龙腾半导体的晶圆产线，最能直观感受到技术突破的，是一组“看不见”的数字。在这条西北首条8英寸功率半导体晶圆量产线上，自主研发的超结G3工艺将元胞间距压缩到5.5微米，600V下比导通电阻低至8.5毫欧·平方厘米——同等功耗下芯片体积大幅缩小，一片晶圆能切出的芯片数量几乎翻倍。作为陕西唯一集设计、外延、晶圆制造、封测应用于一体的IDM企业，龙腾把功率半导体的全产业链攥在了自己手里，补齐了陕西功率半导体IDM制造环节的空白。
“我们也是希望能够通过龙腾这样的一个有制造、有需求、有材料、有产品的企业，能够跟高校、配套企业以及科研院所形成一体，为陕西省的半导体产业贡献一份力量。”龙腾半导体股份有限公司副总裁张欣表示。目前晶圆月产能已达1.5万片，IGBT模块封测线预计2026年底通线，全面建成达产后，这里将成为西部地区重要的功率半导体制造基地。
除了芯片端实现突破，系统集成领域同样发力。芯派智能电源电驱系统创新中心项目投资超10亿元，规划年产新能源汽车驱动电机40万台、控制器60万套，并配套国家级新能源汽车检测中心。围绕“高可靠性功率器件—板级—系统”全产业链建立中试产线，加速工程化验证，推动国产半导体供应链升级。一企一项目相互呼应，从一颗芯片到一套电驱系统，西安把功率半导体的自主可控从“设计端”一路打通到“应用端”。
增材双驱：打印与再制造双向赋能
增材制造，是西安亮眼的产业名片。科创板上市企业铂力特，是国内金属增材制造领域的领军者，手握设备、材料、打印一体化全套解决方案。企业累计拿下738项专利，产品和服务走进航空航天、医疗齿科、能源动力、汽车制造等诸多赛道。2026年上半年，公司营收同比增长15.46%；配套的增材制造专用粉末材料产线，5栋厂房主体已封顶，为规模化量产积蓄新动能。
如果说3D打印是“无中生有、从零造新”，智能再制造则是“修旧胜新、焕活装备”。依托全国首家省级再制造共性技术创新中心——西安智能再制造研究院，陕西天元智能再制造深耕金属复合增材与装备修复再造。企业携手陕煤集团、延安能源化工集团、亚钾国际合资共建，在陕北、延安以及老挝海外布局三大产业化基地，年产值突破5亿元。产业路径由此跳出“资源—产品—报废”的线性循环，转向“资源—产品—再制造—高端制造”的闭环模式，一套绿色循环的“陕西方案”正在向外复制、落地。
智惠民生：垂直大模型打开新赛道
硬科技不只服务工业，也在赋能民生。在维塑智能科技的体验区，站上3D智能体测仪，短短30余秒，屏幕便生成毫米级精度的人体3D模型，体态、体成分一目了然。公司自研的“夸父大模型”是全球首个聚焦运动健康领域的AIGC大模型，已通过国家网信办深度合成服务算法备案，为国内该领域少有的国家级备案垂直大模型。
目前，相关产品已落地全球100多个国家的医疗机构、专业运动队与健康塑形机构，服务超2800万用户。维塑智能科技创始人表示，“我们希望虽然自己不一定走遍全世界，但产品可以走遍全世界，给全球人类提供健康服务，让大家离真正的健康更进一步。”公司还与中国标准化研究院共同起草首个“人体三维扫描”国家标准，让“西安标准”走向更广阔舞台。
硬科技集群式突围的背后，是重大项目与政策体系的同频共振。2026年全市313个市级重点在建项目稳步推进，前三季度完成投资763.9亿元。《西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案》明确产业发展目标，持续打通科创成果产业化堵点。链主企业、专精特新“小巨人”、上市科创企业梯次成长，高校院所创新资源持续溢出，构建起企业出题、科研解题、政策托底的产学研用协同创新闭环。
技术迭代与项目落地，持续将西安硬科技科研积累转化为现实产业竞争力。立足科教产业资源优势，西安正持续补链强链延链，推动更多本土创新成果走向全国、全球，为区域高质量发展夯实产业基础。
（中国日报陕西记者站记者：秦峰 实习生：杨沁钰）
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